Injet 388 CRD 2PR

Dieses Reinigungssystem wurde in erster Linie für das Reinigen von Leiterplatten nach dem Löten oder für das Entfernen von Lötpasten und SMT-Klebstoffen von Schablonen, Kunststoffschablonen, Rakeln und Misprints entwickelt. Eine weitere Option ist die Verwendung der Maschine zum Entfernen von ausgehärtetem Lack von Leiterplatten. Alle Prozesse sind vollautomatisch und finden in einer Prozesskammer statt. 
Die 2PR FILTRATION arbeitet kontinuierlich in 2 Spülphasen. In Phase 1 fließt das Spülwasser durch einen mechanischen Filter mit einer Leitfähigkeit von 400 μS. In dieser Phase werden die Rückstände von Lötpaste oder Flussmittel von Leiterplatten oder Schablonen perfekt entfernt. In der zweiten Spülphase werden die Leiterplatten oder Schablonen mit DI- Wasser mit einer Leitfähigkeit von etwa 0,5 μS gespült. Die 2. Spülphase wird in der Regel ausschließlich für gelötete Leiterkarten verwendet, um die Lebensdauer der Filter zu verlängern. Außerdem ist Phase 1 ausreichend, um Rückstände von Reinigungsmedium und Lötpaste zu entfernen.
Das AirKnife besteht aus zwei beweglichen Armen mit Düsen, die Druckluft auf die Oberfläche der zu reinigenden Teile blasen.
Es entfernt Reinigungsflüssigkeitsreste von der Oberfläche und den Bohrungen der zu reinigenden Teile.
Hilft beim Entfernen von Flüssigkeitsrückständen von Oberflächen, Löchern in Schablonen sowie von Bauteilen und Steckern auf bestückten Leiterplatten.
Der Einsatz von AirKnife reduziert effizient den Verbrauch und die Verschleppung der Flüssigkeiten und verkürzt gleichzeitig maßgeblich die Trocknungszeit.