YRi-V

Hochgenaue Inspektionskopf

Der neu entwickelte Hochleistungs-Inspektionskopf verbessert die Leistung von 2D-Inspektionen, 3D-Inspektionen und Modi, die die 4-Winkel-Kameras verwenden, ganz erheblich. Die verbesserte Inspektionsleistung bietet Vorteile für alle SMT-Bereiche

Optiken mit sehr hoher Auflösung von 5 μm

Die gegenüber den herkömmlichen 7-μm-Optiken stark verbesserten 5-μm-Ausführungen ermöglichen noch präzisere Inspektionen. Die neuen Optiken verbessern die Leistungsparameter hochgenauer Inspektionen von kleinsten Bauteilen wie 0201-(mm)-Chips noch weiter und optimieren die Erkennung winziger Fehler wie Risse oder Beschädigungen.

Inspektionen für Wafer und transparente, vergossene Bauteile [3D-Laser]

Mit einem 3D-Laser und der koaxialen Beleuchtung wird die Oberfläche verspiegelter Bauteile und transparenter, vergossener Bauteile präzise erfasst und somit die 3D-Reproduzierbarkeit verbessert. So ist jetzt die Inspektion von Bauteil-Typen möglich, die bisher äußerst schwierig war.

8-Wege- / 4-Wege-Projektor (Auswahl)

Der neue 8-Wege-Projektor ermöglicht die Inspektion von eng beieinanderliegenden 0201-(mm)-Chips. Die Reduzierung der Anzahl blinder Flecken bei großen Bauteilen ermöglicht hochgenaue 3D-Inspektionen. Der erweiterte 3D-Messbereich erfasst jetzt Bauteile bis zu einer Höhe von 25 mm. YRi-V führt Hochgeschwindigkeits-Höhenmessungen innerhalb eines gesamten Bildfelds in einem einzigen Durchgang durch. Diese 3D-Inspektion erfasst zuverlässig schwimmende Bauteile, die bei 2D-Inspektionen evtl. nicht erkannt werden. Die Erkennung wurde auch verbessert für die Fälle, bei denen die Farbtöne von Leiterplatte und Bauteilen sehr ähnlich sind. Die 3D-Inspektion kann Konturverläufe von Lötstellen bewerten und iO- / niO-Beurteilungen vornehmen