INSPEKTIONSSYSTEME

troi7700redesign

Inline 3D Pasteninspektionssystem

Inline 3D-SPI System zur Inspektion von Leiterkarten bis zu einer Größe von 510 x 510 mm.

 

Das von der Firma PEMTRON entwickelte 3D Solder Paste Inspection System verfügt über ein Patent zur gemeinsamen und/oder getrennten Nutzung von 2D und 3D Bildaufnahme. Dies gewährleistet höchste Genauigkeit bei gleichzeitig hoher Geschwindigkeit. Konventionelle Systeme nutzen einen Laser zur Höhenvermessung der Paste auf der LP. PEMTRON nutzt die Porfilmessungstechnologie. Diese Technologie bietet eine genauere Form der Ermittlung des Volumens und der Höhe der Paste.

Die Systeme der TROI- Serie arbeiten alle mit einer 4 Megapixel Schwarz/Weiß Kamera. Die Verarbeitung bei S/W ist schneller und genauer als bei Systemen mit RGB. Die Ausleuchtung erfolgt mit rotem und blauem LED- Licht. Für die Markenerkennung und Ausrichtung der LP ist die Maschine zusätzlich mit einem weißem LED- Ring ausgestattet.

Herausragend ist, dass das System, im Gegensatz zu anderen Herstellern, mit der Messung immer bei Nullhöhe der LP beginnt. Beschriftungen und schlechte Hintergrundinformationen auf der LP werden so ausgeblendet. Der patentierte 3D- Projektor sendet das Licht über das Pad und die zweite Kamera fängt es auf und berechnet somit die Pastenhöhe.

Eigenschaften

LP Größe
von 50 x 50 mm bis 510 x 600 mm
 
Prüfgeschwindigkeit
max 67,2cm²/sek
 
Höhengenauigkeit
2 Microns
 
Messungen
Volumen, Höhe, X/Y-Position, Fläche
 

Besonderheiten

In-Line 3D-SPI-System mit sehr hoher Genauigkeit und 64bit Prozessor.

Ergebnisse der Messung werden in einem Pseudofarbverlauf in 3D dargestellt.
Grenzwertüberschreitungen werden so schnell erkannt.
3D-Ansicht der Pastendepots in "Real Color"
Trendview Ansicht der LP
Umfangreiche SPC-Software mit SQL-Datenbank
Neu! Leiterplattenformat auf 750 x 460 für LED-SPI

 

Spezifikationen TROI-7700 H Large

Inspektionsgeschwindigkeit Bei 10µm Auflösung: 16,8cm² / sek
Bei 15µm Auflösung: 37,7cm² / sek
Field of View Bei 10µm Auflösung: 20,5 x 20,5mm
Bei 15µm Auflösung: 30,7 x 30,7mm
Höhengenauigkeit 2µm
Maximale Leiterplattenbiegung +/- 5mm
LP Arbeitsbereich Min. 50 x 50mm, Max. 510 x 510mm
LP- Dicke 0,4 bis 8mm
LP Bottom Clearance 27mm
Transferschnittstelle / Transport Smema, automatische Breitenverstellung, Bidirektional
Spannungsversorgung AC 220 - 240V 50/60Hz
Stromverbrauch 4,5 kW
Luftdruck 4,9 Bar
Arbeitsumgebung Temperatur: 20-30°C, Luftfeuchtigkeit: 30-80% RH
Benutzersystem Windows 7 64bit, 24" LED-Monitor, Tastatur und Maus
Maße (B/T/H) und Gewicht 1080mm x 1370mm x 1560mm, 800 Kg
Messungen Volumen, Höhe, X/Y-Position -Versatz, Fläche
Inspektionsarten Zu wenig/zu viel/keine Paste, verformter Auftrag, Brücken (2D&3D), Pasten Fehlplatzierung
Features Gerber- und CAD-Daten-Import, SPC-Daten Analyse, TrendViewer, Histogramme, RealColor 3D-Ansicht der Pads, Messung bei Null beginnend

 

Spezifikationen TROI-7700 HD Large

Inspektionsgeschwindigkeit Bei 15µm Auflösung: 37,7cm² / sek
Bei 20µm Auflösung: 67,2cm² / sek
Field of View Bei 15µm Auflösung: 30,7 x 30,7mm
Bei 20µm Auflösung: 41 x 41mm
Höhengenauigkeit 2µm
Maximale Leiterplattenbiegung +/- 5mm
LP Arbeitsbereich Single:Min. 50 x 50mm, Max. 510 x 600mm
Dual: Max. 510 x 330mm
LP-Dicke 0,4 bis 8mm
LP Bottom Clearance 27mm
Transferschnittstelle / Transport Smema, automatische Breitenverstellung, Bidirektional
Spannungsversorgung AC 220 - 240V 50/60Hz
Stromverbrauch 7 kW
Luftdruck 4,9 Bar
Arbeitsumgebung Temperatur: 20-30°C, Luftfeuchtigkeit: 30-80% RH
Benutzersystem Windows 7 64bit, 24" LED-Monitor, Tastatur und Maus
Maße (B/T/H) und Gewicht 1080mm x 1850mm x 1600mm, 900 Kg
Messungen Volumen, Höhe, X/Y-Position -Versatz, Fläche
Inspektionsarten Zu wenig/zu viel/keine Paste, verformter Auftrag, Brücken (2D&3D), Pasten Fehlplatzierung
Features Gerber- und CAD-Daten-Import, SPC-Daten Analyse, TrendViewer, Histogramme, RealColor 3D-Ansicht der Pads, Messung bei Null beginnend

 
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