LASERTRENNEN

LBA inline

Laser-Trennen mit verschienden Laser-Quellen

Lasergestütztes Schneiden und Trennen von Leiterplatten als Inline- oder Standalone-System

Laser-Nutzentrennen für PCBA

Das Laser-Nutzentrennen ist eines der innovativsten Verfahren zur Vereinzelung von Leiterplatten aus dem Gesamtnutzen. Das Trennverfahren wird mittels einem Laserstrahls durchgeführt.  Dadurch wird ein zuverlässiges und stressfreies Trennen von bestückten und flexiblen Leiterplatten, sichergestellt.

Spezifikationen

Laser  
Laserquelle UV Laser
Wellenlänge Laser 355nm
Ausgangsleistung 15W
Optisches System  
Max. Scan Geschwindigkeit 7000mm/s
Re-Scan Präzision 3µm
Laserstrahl Durchmesser 20µm
Linsengröße 50x50mm
Motorized Z Axis Focusing Range 40µm
Linearmotor  
Stoker 400x400mm
Re-Position Precision +/- 2µm
CCD Kamera  
Vision Area 4x4mm
Position Accuracy 3µm
Maschine        
Präzision der Schnitte +/- 25µm
Joint Precision 5µm
Arbeitsbereich 50x50mm - 400x330mm
Abmessungen (TxBxH) 1760x1030x1340 mm
Dateiformate DXF/GBR
Stromzufuhr 100-240VAC, 50/60Hz, 22W

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