INSPEKTIONSSYSTEME

Die Anforderungen sowie die Bedeutung von Inspektion diversesten Applikationen haben in den letzten Jahren stark zugenommen und sich diversifiziert. Dies erfordert neben einem großen Know-How auch das richtige Equipment. Zum Inspizieren von Leiterplatten finden Sie hier die passende Lösung.

Optische Erstmusterkontrolle

Die „First Article Inspection“ ist einer der wichtigsten Schritte des Leiterplatten-Bestückungsprozesses. Jeder Fehler eines Bestückungssystems multipliziert sich in hunderten von fehlbestückten Leiterplatten, falls dieser unendeckt bleibt. Das zeitaufwendige „manuelle 4-Augen-Prinzip“ nach Aufrüsten des Bestückungsprozesses entfällt.

     

Pasteninspektion (3D)

Auch SPI  (Solder Paste Inspektion) genannt. Diese Systeme helfen Ihnen Fehler nach dem Lötpastendruck zu finden. Dies ist die wichtigste Kontrolle überhaupt um die hohe Qualität Ihrer Fertigung sicher zu stellen. Die 3D Vermessung der Pastenhöhe verhindert das zu viel Paste eine evtl. Brückenbildung nach sich zieht. Außerdem erkennen Sie sofort Fremdpartikel wie Verpackungsfolienreste auf Ihrer LP.

     

Automatische Optische Inspektion (3D)

Auch AOI genannt. Diese Systeme zeigen Ihnen Fehler im Fertigungsprozess wahlweise vor- und/oder nachgelagert zum Reflow-prozess. Sie unterstützen das Personal während der Nachkontrolle sowie im Rework.Auch AOI genannt. Diese Systeme zeigen Ihnen Fehler im Fertigungsprozess und helfen Ihnen bei der Nachkontrolle und entlasten den Menschen als Kontrolleur.

     

THT Inspektion (3D)

THT steht für Automatische Optische Inspektion der Wellenlötseite im THT-Prozess. Die Inspektion erfolgt in echtem 3D und der Inspektionskopf inspiziert die Leiterkarte von der Unterseite.

Conformal Coating Inspektion

Auch CI genannt. Das Inspektionssystem nutzt UV-Beleuchtung mittels UV-LEDs und inspiziert fluoreszierende Lacksichten. Zusätzlich wird mittels Schichtdickenmesssystem sogar die Lack-Dicke automatisch überprüft.

Röntgeninspektion

SMD Baugruppen mit verdeckten Lötstellen wie z.B. BGA oder QFN Bauteile können mittels X-ray Inspektion geprüft werden. Ebenfalls können alle Lötstellen auf „Lunkerbildung“ überprüft werden.

         

     

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