TOTAL LINE SOLUTION

 3D-Lotpasten-Inspektionssystem

Inline 3D-SPI System - Volle Integration in die Total-Line Solution

Eigenschaften

LP Größe
von 50 x 50 mm bis 510 x 460 mm
 
Auflösung
25 µm bis 4 µm
 
Höhenauflösung
1 µm
 
Qualitätskennzahlen
Volumen, Höhe, Fläche, Offset-Versatz
 
Inspektionsarten:
  • Zu wenig Paste
  • Zu viel Paste
  • Verformter Auftrag
  • Keine Paste
  • Brücken
  • Pasten-Fehlplatzierung

Spezifikationen

Inspektionskamera 12 MP Highspeed
Auflösung 20, 15 oder 7,5 µm
Höhenauflösung  1 µm
Leiterplattenmaße  L 50 x B 50 mm (min.) bis L 510 x B 460 mm (max.)
Länge bis zu 750 mm (Option)
Inspektionsumfang Überprüfung der Druckqualität (Volumen, Höhe, Fläche und Versatz)
Stromversorgung 1-phasig AC 230V, ± 10 %, 50/60Hz
Außenabmessungen L904×W1,080×H1,478 mm
Gewicht Ca. 550kg

 
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